[发明专利]一种阳极键合设备有效
| 申请号： | 202110429052.0 | 申请日： | 2021-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN113113336B | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 郑志霞;何灏泽;黄赛琴 | 申请（专利权）人： | 莆田学院 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 徐小淇 |
| 地址： | 351100 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种阳极键合设备，属于阳极键合技术领域，包括底座、支架和侧板，所述底座的上下两侧面分别固定连接有侧板和支架，侧板的正面设置有键合机构，所述键合机构的前后两侧分别设置有夹持机构和清尘机构，夹持机构和清尘机构的下表面均固定连接有安装板。本发明中，通过设置夹持机构，其中贯穿孔内能够分别放入硅片和玻璃片，电磁铁板通电时能够对磁性的支撑板产生排斥效果，从而使得两个支撑板相远离配合第一固定块的内壁有效定位住硅片和玻璃片，同时第一连接板通过连接杆带动第一连接板移动，弧形板对硅片或玻璃片产生挤压效果，将硅片和玻璃片挤压出去，让硅片和玻璃片贴合在一起，达到快速装配的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阳极 设备 | ||
【主权项】：
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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