[发明专利]线路板高阻碳油的印刷方法及线路板在审

专利信息
申请号: 202110423910.0 申请日: 2021-04-20
公开(公告)号: CN113260165A 公开(公告)日: 2021-08-13
发明(设计)人: 杜红德;胡珂珂;刘文;陈造诣;何志明 申请(专利权)人: 深圳市景旺电子股份有限公司
主分类号: H05K3/12 分类号: H05K3/12;H05K3/38;H05K1/02
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 赵智博
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明适用于线路板制作技术领域,提出一种线路板高阻碳油的印刷方法,包括:提供一制图后的线路板,所述线路板的表面设有多个焊盘;在所述线路板的表面上印刷感光油墨并进行曝光和显影,显影后的所述感光油墨位于高阻碳油的预设区域且与所述焊盘之间具有间隙;在所述线路板的表面上印刷高阻碳油,所述高阻碳油位于所述感光油墨上方且接触相邻的两个焊盘。本发明同时提出一种线路板。上述线路板高阻碳油的印刷方法能够提升高阻碳油阻值的稳定性和高阻碳油的附着力。
搜索关键词: 线路板 高阻碳油 印刷 方法
【主权项】:
暂无信息
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