[发明专利]一种基板预植Au凸点的倒装焊工艺方法在审
| 申请号： | 202110408628.5 | 申请日： | 2021-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN113130336A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 李金龙;张文烽;赵光辉;胡琼 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十四研究所 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/603 |
| 代理公司： | 重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙) 50221 | 代理人： | 何君苹 |
| 地址： | 400060 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基板预植Au凸点的倒装焊工艺方法，包括以下步骤，提供一具有镀金焊盘的基板和一具有焊料球凸点的倒装芯片；在所述基板的镀金焊盘上制备Au凸点；将倒装芯片移动至基板上方，使焊料球凸点与基板上的Au凸点相对完成倒装芯片与基板的识别定位；下压倒装芯片，使Au凸点与焊料球凸点在预设温度与预设压力下实现预贴合；加热经过预贴合的倒装焊芯片结构，使焊料球凸点受热塌陷包围Au凸点，完成倒装芯片与基板的倒装焊接；倒装焊过程中使用的焊接压力低，使得芯片承受的机械应力较低，不会造成芯片碎裂，并且整个过程不使用助焊剂，无需进行助焊剂的清洗过程，简化了整个工艺流程，极大提高了加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基板预植 au 倒装 焊工 方法 | ||
【主权项】：
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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