[发明专利]一种微阵列结构复合湿润性强化沸腾传热表面的制备方法有效

专利信息
申请号: 202110408330.4 申请日: 2021-04-16
公开(公告)号: CN113122799B 公开(公告)日: 2022-04-29
发明(设计)人: 李庆;孙雪振;邱羽;文哲希 申请(专利权)人: 中南大学
主分类号: C23C14/04 分类号: C23C14/04;C23C14/12;C23C14/35
代理公司: 西安众和至成知识产权代理事务所(普通合伙) 61249 代理人: 张震国
地址: 410083 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种微阵列结构复合湿润性强化沸腾传热表面的制备方法,方法操作简便,具有较高的制备效率,包括:首先加工微阵列结构、固定件和掩板,微阵列结构包括阵列基体以及设置在阵列基体上端的多个微柱,多个微柱呈等间距阵列分布;固定件内设置有安装腔,安装腔的形状与阵列基体的外形相契合;掩板设置有多个贯穿的孔,多个孔呈等间距阵列分布且与多个微柱一一对应设置,孔的尺寸小于微柱的顶面尺寸;然后将阵列基体固定安装于固定件的安装腔内,将掩板盖设于固定件的上端,并使孔与微柱的顶面一一相对;最后在掩板上进行镀膜处理,镀膜处理后微柱顶面对应掩板上孔的区域修饰为疏水区域,掩板和固定件遮掩的区域保持本征亲水性为亲水区域。
搜索关键词: 一种 阵列 结构 复合 湿润 强化 沸腾 传热 表面 制备 方法
【主权项】:
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