[发明专利]可调温柔性热电器件及其制备方法与应用有效
申请号: | 202110406971.6 | 申请日: | 2021-04-15 |
公开(公告)号: | CN113257984B | 公开(公告)日: | 2022-11-11 |
发明(设计)人: | 许太林;代兵;朱梓豪;张学记 | 申请(专利权)人: | 深圳大学 |
主分类号: | H01L35/30 | 分类号: | H01L35/30;H01L35/34;H01L35/32;H01L35/02 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 黄志云 |
地址: | 518000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请提供了一种可调温柔性热电器件,包括:第一柔性基板,所述第一柔性基板的表面层叠结合有第一柔性电极层;热电层,所述热电层包括多对间隔排列的热电对,且所述热电对包括p型半导体热电单元和n型半导体热电单元;第二柔性基板,所述第二柔性基板的表面层叠结合有第二柔性电极层;其中,所述热电层结合于所述第一柔性电极层和所述第二柔性电极层之间,使各所述p型半导体热电单元和所述n型半导体热电单元构成π型串联结构;且所述第一柔性电极层和所述第二柔性电极层通过外接电线串联连接。该器件可以在短时间内调控达到所需的温度,且实现同时调节制冷或制热的效果,材料可拉伸弯曲,可广泛应用于日常穿戴的织物中。 | ||
搜索关键词: | 调温 柔性 热电器件 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
暂无信息
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