[发明专利]微机电系统器件的制造方法及微机电系统器件在审
| 申请号： | 202110402447.1 | 申请日： | 2021-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN113184800A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 林源为 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京思创毕升专利事务所 11218 | 代理人： | 孙向民;廉莉莉 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微机电系统器件的制造方法及微机电系统器件，方法包括：在晶圆的上表面形成图案化的光刻胶层，晶圆的材质为石英或玻璃；在图案化的光刻胶层暴露出的晶圆上表面形成种子层；在种子层上形成掩膜层；采用四氟化碳和氩气的混合气体对晶圆的上表面进行干法刻蚀，以在晶圆的上表面形成具有高深宽比的沟槽和/或槽孔形式的开口，开口之间形成的墙体构成多个微机电系统器件结构，墙体沿纵向的剖面呈倒锥形；采用湿法刻蚀去除掩膜层；将晶圆上的多个微机电系统器件结构分割成独立的微机电系统器件。实现制备的微机电系统器件具有高深宽比、高绝对深度，并且具有底部的刻蚀程度增大的侧壁形貌，改善结构器件侧壁的粗糙度。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 系统 器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
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