[发明专利]一种功率型超薄表面贴装LED及封装方法有效
| 申请号： | 202110372109.8 | 申请日： | 2021-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN113113528B | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 董学文;闻昱;陈江明;董月圆 | 申请（专利权）人： | 长兴科迪光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/52;H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人： | 陈明辉 |
| 地址： | 313100 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明技术领域，尤其为一种功率型超薄表面贴装LED及封装方法，包括安装底座，所述安装底座的正面开设有固定孔，所述安装底座的顶部固定连接有安装座，所述安装座的外壁固定连接有散热板，所述安装座的正面开设有凹槽，所述凹槽的内壁固定连接有反光镜，所述凹槽的内壁固定连接有贴片安装槽，所述安装座的正面活动连接有绝缘透板。该功率型超薄表面贴装LED及封装方法，将焊好的芯片的表面覆上镂空的引线板，完成制造，然后在将绝缘透板和芯片分别固定在安装座上和贴片安装槽内进行安装，安装完成时，在通过薄膜在回流焊的过程中受热熔化并整体包覆该绝缘透板最后冷却固化形成封装层，避免使用的范围受到局限，同时结构稳定，具有一定的安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 超薄 表面 led 封装 方法 | ||
【主权项】：
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