[发明专利]一种超薄晶圆的划切方法在审
| 申请号： | 202110369726.2 | 申请日： | 2021-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN113172781A | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 张迪;邵俊永;王战;闫贺亮;陈月涛 | 申请（专利权）人： | 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;H01L21/78 |
| 代理公司： | 郑州联科专利事务所(普通合伙) 41104 | 代理人： | 程世芳 |
| 地址： | 450001 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 一种超薄晶圆的划切方法，利用跳步划切的方式，首先将晶圆划切为较大芯片颗粒，将晶圆内应力进行释放，然后再将较大芯片颗粒划切为更小颗粒，直至划切为目标尺寸，该方法适用于30～200μm厚度晶圆的划切，完美解决了超薄晶圆容易发生裂片、崩边的问题，降低划切过程中飞晶发生概率，降低超薄晶圆划切正面、背面崩边不良率，提高超薄晶圆划切效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 方法 | ||
【主权项】：
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