[发明专利]一种提高COF基挠性覆铜板剥离强度的方法在审
申请号: | 202110365941.5 | 申请日: | 2021-04-06 |
公开(公告)号: | CN113179586A | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
发明(设计)人: | 徐娟;郭海滨;许磊;郑辉 | 申请(专利权)人: | 华北水利水电大学 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;C23C28/02;C25D3/38;C23C14/34;C23C14/14;C23C14/16;C23C14/02 |
代理公司: | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人: | 王晓丽 |
地址: | 450011 河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本发明公开一种提高COF基挠性覆铜板剥离强度的方法,包括以下步骤:a.对基材进行电晕处理,得到表面改性的基材;b.用等离子体对基材表面进行清洁;c.直接溅镀Cu/Ni层,在Cu/Ni层表面溅镀Cu层;d.在Cu层表面电镀沉铜层得到2L‑FCCL。本发明主要是采用卷对卷生产方式,电晕处理和等离子体处理工艺同时使用,对基材表面处理效果可以达到最优化;IR加热、等离子体处理、溅镀Cu/Ni层和Cu层在设备中依次完成,减少中间环节,防止污染基材;seed layer层用Cu/Ni层代替,其靶材比例为55/45,相比于Ni/Cr靶材,环境污染小。 | ||
搜索关键词: | 一种 提高 cof 基挠性覆 铜板 剥离 强度 方法 | ||
【主权项】:
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