[发明专利]一种3D NAND存储器件及其制造方法有效
申请号: | 202110365311.8 | 申请日: | 2021-04-02 |
公开(公告)号: | CN113113419B | 公开(公告)日: | 2022-01-25 |
发明(设计)人: | 张红;刘沙沙;卢峰;李思晢;李兆松;高晶 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/11556 | 分类号: | H01L27/11556;H01L27/11524;H01L27/11582;H01L27/1157 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 杨丽爽 |
地址: | 430074 湖北省武汉*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明提供一种3D NAND存储器件及其制造方法,衬底上的第一堆叠结构中形成有第一沟道孔,第一沟道孔中形成有填充层,第一沟道孔包括目标沟道孔和非目标沟道孔;对目标沟道孔中的填充层进行离子注入,以在目标沟道孔的顶部形成刻蚀停止层;进行第一堆叠结构上第二堆叠结构的刻蚀,直至刻蚀停止层,以在第一沟道孔上方形成第二沟道孔;去除非目标沟道孔中的填充层,在第二沟道孔以及非目标沟道孔中形成存储结构。这样,由于在目标沟道孔的顶部形成有刻蚀停止层,在进行第二堆叠结构的刻蚀以形成第二沟道孔的过程中,能够避免对第一堆叠结构以及目标沟道孔造成损伤,减小目标沟道孔以及其上方的第二沟道孔发生歪曲或倾斜的可能,进而减小漏电风险。 | ||
搜索关键词: | 一种 nand 存储 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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