[发明专利]半导体封装结构、方法、器件和电子产品有效
| 申请号： | 202110352884.7 | 申请日： | 2021-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN113097201B | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 李维平 | 申请（专利权）人： | 上海易卜半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31;H01L23/488;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人： | 杨黎峰 |
| 地址： | 201700 上海市青浦区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请提供一种半导体封装结构、方法、器件和电子产品。该半导体封装结构中，第一被封装元件一一对应地固定在第一凹槽内，第二被封装元件一一对应地固定在第二凹槽内，第一被封装元件呈裸芯状态，第二被封装元件呈封装状态且具有外露的第二电极结构，衬底由半导体材料或绝缘材料形成，衬底与第一被封装元件内的半导体材料的热膨胀系数相同或相近，重布线层由晶圆制造工艺形成。该半导体封装结构翘曲程度小、可靠性高、工艺成熟、互连密度高、面积小、减少了被封装元件与被封装元件之间的组装工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 方法 器件 电子产品 | ||
【主权项】：
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