[发明专利]一种碳化硅晶体的生长方法有效

专利信息
申请号: 202110347348.8 申请日: 2021-03-31
公开(公告)号: CN113089098B 公开(公告)日: 2022-12-13
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司
主分类号: C30B29/36 分类号: C30B29/36;C30B23/00
代理公司: 哈尔滨市伟晨专利代理事务所(普通合伙) 23209 代理人: 赵君
地址: 150000 黑龙江省哈尔滨市松北区智谷二街3*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 一种碳化硅晶体的生长方法,它属于碳化硅晶体生长方法领域。本发明要解决的技术问题为降低碳化硅晶体的热应力。本发明取碳化硅籽晶,粘接于石墨坩埚上盖,将石墨坩埚加装保温材料放置到单晶生长炉内,抽真空到10‑20Pa以下,之后加热到500‑550℃,保持真空状态1‑2h,然后将氩气充入到单晶生长炉中,压力维持在1atm,之后加热到温度为1900‑2000℃,反应72‑96h,然后停止加热,向单晶生长炉中中充入氖气,充入氖气的速度为0.1‑2vol%/min,充入时间为20‑60min待单晶生长炉的温度冷却至室温,然后将碳化硅晶体取出,切割、打磨后得到碳化硅晶体。本发明有利于热应力的减小和位错的愈合。
搜索关键词: 一种 碳化硅 晶体 生长 方法
【主权项】:
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