[发明专利]多层微流控芯片封装器件、多层微流控芯片及其应用有效
| 申请号： | 202110347178.3 | 申请日： | 2021-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN112791755B | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 张秀莉;罗勇;邓权锋 | 申请（专利权）人： | 苏州大学 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00;G01N33/74;G01N33/552;G01N33/68;G01N33/58;G01N33/53 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 李柏柏 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多层微流控芯片封装器件，包括第一基板和第二基板，第一基板设置有凸部，第二基板设置有与凸部配合连接的凹部，凸部连接凹部的不同位置，以调整第一基板和第二基板之间的距离；多层基板包括弹性材质的第三基板，第三基板设置于第一基板与第二基板之间，且第三基板的厚度大于第一基板与第二基板之间的距离，以使第三基板在第一基板与第二基板的压合下产生弹性变形。本发明通过凸部在凹部内的移动切换有效调整并控制基板之间的距离，从而实现基板之间的紧密连接，相较于现有技术而言，本发明无需压力产生装置，显著减小了芯片体积，而且易于通过注塑及激光雕刻等方法进行多层基板的标准化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 微流控 芯片 封装 器件 及其 应用 | ||
【主权项】：
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