[发明专利]一种半导体探针用可快速多装磨面装置在审
| 申请号： | 202110342772.3 | 申请日： | 2021-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN113043125A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 张飞龙;付盼红;张明海;申啸 | 申请（专利权）人： | 渭南高新区木王科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B19/16 | 分类号： | B24B19/16;B24B41/06 |
| 代理公司： | 西安毅联专利代理有限公司 61225 | 代理人： | 王昊 |
| 地址： | 710000 陕西省渭南市高*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体探针用可快速多装磨面装置，包括：底座；锁紧板，所述锁紧板设置在底座上；两个第一夹板，两个所述第一夹板设置在所述底座上，并且两个第一夹板位于所述锁紧板的一侧；多个第二夹板，多个所述第二夹板设置在底座上，并且多个第二夹板布置在两个第一夹板之间；两个所述第一夹板和多个所述第二夹板与所述锁紧板之间可拆卸地紧固在一起。该半导体探针用可快速多装磨面装置，解决测试探针在磨斜面的过程中，使用现有夹具装夹存在效率低、能以控制对齐精度的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 探针 快速 多装磨面 装置 | ||
【主权项】：
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