[发明专利]一种三维存储器及其制备方法有效
申请号: | 202110326987.6 | 申请日: | 2021-03-26 |
公开(公告)号: | CN112909005B | 公开(公告)日: | 2022-12-27 |
发明(设计)人: | 张中;张坤;周文犀 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/11521 | 分类号: | H01L27/11521;H01L27/11551 |
代理公司: | 北京英思普睿知识产权代理有限公司 16018 | 代理人: | 刘莹;聂国斌 |
地址: | 430000 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 一种三维存储器的制备方法,包括:在衬底上设置包括多个阶梯台阶的叠层结构;形成覆盖每个阶梯台阶顶面和侧壁的缓冲层;去除覆盖每个阶梯台阶侧壁的缓冲层,并在阶梯台阶上方形成介质层;以及去除栅极牺牲层,并去除每个阶梯台阶顶面的缓冲层;在去除栅极牺牲层所形成的空间内填充导电材料以形成栅极层;以及在去除缓冲层所形成的空间填充导电材料以形成浮动接触结构。一种三维存储器,包括:衬底;具有多个阶梯台阶的叠层结构;浮动接触结构,位于每个阶梯台阶的顶面,并通过将形成在阶梯台阶顶面的缓冲层置换为导电材料而形成;以及介质层,位于阶梯台阶和浮动接触结构上方,其中,浮动接触结构与上一阶梯台阶的侧壁之间由介质层间隔开。 | ||
搜索关键词: | 一种 三维 存储器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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