[发明专利]一种低温烧结核壳型锡铋合金粉体及其制备方法与应用有效
| 申请号： | 202110324383.8 | 申请日： | 2021-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN113102749B | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 方斌;杨哲涵;胡紫嫣;张震;杨向民;梁莹 | 申请（专利权）人： | 华东理工大学;厦门银方新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F1/17 | 分类号： | B22F1/17;B22F1/18;B22F1/065;B22F9/24;C23C18/48 |
| 代理公司： | 上海顺华专利代理有限责任公司 31203 | 代理人： | 李鸿儒 |
| 地址： | 200237 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低温烧结核壳型锡铋合金粉体，是由内核和外壳层组成，所述内核为球状粉体，尺寸为0.1～4μm，内核选自铜粉、银粉、铝粉、氧化铝粉或二氧化硅粉中的至少一种；所述外壳层为锡铋合金层，厚度为0.1～1μm，所述锡铋合金层中锡铋的质量比为40:60～60:40，外壳层完整致密，球形度高。本发明制备的低温烧结核壳型锡铋合金粉体烧结温度低且耐高温、抗氧化，合金表层熔融温度为139℃，可低温烧结，烧结过程中种子球与锡铋合金壳层形成新的三元合金及金属间化合物，提高电路熔点，提升电路稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 烧结 核壳型锡铋 合金粉 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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