[发明专利]双极晶体管集成高压启动电阻的器件结构及制造方法有效
申请号: | 202110308047.4 | 申请日: | 2021-03-23 |
公开(公告)号: | CN113161351B | 公开(公告)日: | 2022-03-11 |
发明(设计)人: | 许柏松;陈晓伦;徐永斌;叶新民;沈晓东;朱瑞;赵飞;欧应辉;任艳炯 | 申请(专利权)人: | 江苏新顺微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06;H01L21/82 |
代理公司: | 上海申浩律师事务所 31280 | 代理人: | 赵建敏 |
地址: | 214431 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了双极晶体管集成高压启动电阻的器件结构及制造方法。双极晶体管集成高压启动电阻的器件结构,包括衬底;衬底的上方设有高阻区;高阻区上开设有第一窗口,第一窗口内形成有第一填充层;第一窗口与第二窗口相邻设置,第二窗口内形成有第二填充层;高阻区的边缘以及第二填充层内开设有第三窗口,第三窗口内形成有第三填充层;还包括一覆盖在高阻区上方的氧化层,氧化层内埋设有多晶硅条从内至外螺旋状设置的多晶硅层;第一金属层与位于高阻区边缘的第三填充层以及多晶硅层短接;第二金属层与多晶硅层以及第二填充层短接;第三金属层与位于第二填充层内的第三填充层短接。通过集成高压上电启动电阻,提高器件的集成度,降低电路的成本。 | ||
搜索关键词: | 双极晶体管 集成 高压 启动 电阻 器件 结构 制造 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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