[发明专利]转接板堆叠模组、多层模组和堆叠工艺有效
| 申请号： | 202110307903.4 | 申请日： | 2021-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN113066780B | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 冯光建;黄雷;高群 | 申请（专利权）人： | 浙江集迈科微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/498;H01L21/48;H01L21/768 |
| 代理公司： | 无锡市兴为专利代理事务所(特殊普通合伙) 32517 | 代理人： | 屠志力 |
| 地址： | 313100 浙江省湖州市长兴县经济技术开发*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种转接板堆叠模组，包括底座转接板和盖帽转接板；底座转接板的第一表面设有RDL和焊盘；底座转接板的第二表面开有空腔，底座转接板的第二表面设有RDL和焊盘，底座转接板空腔底部设有焊盘；芯片安装在底座转接板的空腔中；芯片的工作面与底座转接板第二表面的RDL电连接；底座转接板第二表面的RDL与其侧面设置的焊盘连接；所述盖帽转接板的第一表面设有与底座转接板空腔相对应的空腔，盖帽转接板的侧面设有焊盘；所述盖帽转接板与底座转接板对位键合堆叠；盖帽转接板侧面焊盘与底座转接板侧面焊盘通过导电线连接。本发明的结构和工艺能够制作厚度较大的转接板，承载厚度较大的芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 转接 堆叠 模组 多层 工艺 | ||
【主权项】：
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