[发明专利]一种用于可穿戴电子设备的柔性热防护衬底及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202110281098.2 申请日: 2021-03-16
公开(公告)号: CN113185912A 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 蔡民;聂爽;宋吉舟 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: C09D183/04 分类号: C09D183/04;C09D7/65
代理公司: 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 代理人: 彭剑
地址: 310013 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种用于可穿戴电子设备的柔性热防护衬底及其制备方法,包括:(1)将微胶囊相变材料和液态硅橡胶预聚物按比例充分混合,得到共混料;(2)在基片上旋涂一层热固化涂料,并在热板上加热固化得到牺牲层;(3)将共混料直接旋涂在制有牺牲层的基片上,或者浇筑在没有牺牲层的模具中,得到初胚;(4)将初胚放入真空设备进行脱气处理,去除初胚内部空气;(5)将脱气后的初胚放入烘箱加热固化,得到热防护柔性衬底;(6)将固化后的初胚放入释放溶剂中浸泡,溶解牺牲层从而释放得到柔性热防护衬底;或者,将固化后的初胚从模具中直接脱模,得到柔性热防护衬底。利用本发明,制得的柔性热防护衬底用于可穿戴电子器件,解决器件发热和散热。
搜索关键词: 一种 用于 穿戴 电子设备 柔性 防护 衬底 及其 制备 方法
【主权项】:
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