[发明专利]RF电路模块及其制造方法有效
| 申请号： | 202110264331.6 | 申请日： | 2021-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN113395079B | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 青池将之 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;王海奇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供RF电路模块及其制造方法。构成能够提高散热性且能够小型化的RF电路模块。另外，构成抑制基于线材的电路的电特性的恶化且高频性能优异的RF电路模块。RF电路模块(113A)具备：模块基板(90)；第一基材(10)，构成第一电路；以及第二基材(20)，构成第二电路。第一电路包括控制第二电路的动作的控制电路，第二电路包括放大RF信号的高频放大电路。第二基材(20)安装于第一基材(10)，第一基材(10)以电路形成面对置的方式配置于模块基板(90)。第一基材(10)和第二基材(20)具有将第一电路和第二电路不经由模块基板(90)而电连接的电路间连接布线(32)。 | ||
| 搜索关键词： | rf 电路 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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