[发明专利]通过加强芯条限位的软硬结合高频线路板在审
| 申请号： | 202110251199.5 | 申请日： | 2021-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN113038702A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 徐正保;徐佳佳;刘勇;夏杏军 | 申请（专利权）人： | 浙江九通电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 燕宏伟 |
| 地址： | 314100 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种通过加强芯条限位的软硬结合高频线路板，包括两块刚性板及连接两块刚性板的软性板；刚性板从上至下包括上层板、中层板及下层板，两块刚性板相向的一侧的中层板向内凹陷设置有安装槽，软性板的端部位于安装槽中；上层板、中层板及下层板均为聚苯醚板；软性板包括层叠设置的第一聚酰亚胺薄膜及第二聚酰亚胺薄膜。如此信号匹配度好，且具有耐高温、低损耗、高频性能较好等优势且连接可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 加强 限位 软硬 结合 高频 线路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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