[发明专利]填充层和包括其的谐振器以及制造方法在审
| 申请号： | 202110239262.3 | 申请日： | 2021-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN113054093A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 王友良;杨清华;唐兆云;赖志国;王家友 | 申请（专利权）人： | 苏州汉天下电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L41/23 | 分类号： | H01L41/23;H01L41/053;H01L41/29 |
| 代理公司： | 北京蓝智辉煌知识产权代理事务所(普通合伙) 11345 | 代理人： | 陈红;陈轶兰 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州工业园区金*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种填充层和包括其的谐振器以及制造方法，该方法包括：在衬底中形成空腔；在空腔中和衬底上形成第一填充层，第一填充层未填满空腔；在第一填充层上形成第二填充层；减薄第二填充层和衬底，未暴露第一填充层。依照本发明的填充层和谐振器及其制造方法，采用低掺杂或不掺杂的第二填充层或硬质的杂质阻挡层以避免高掺杂的第一填充层吸收杂质，确保了刻蚀速度同时也降低了缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 填充 包括 谐振器 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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