[发明专利]一种集成电路用单晶硅棒切割装置在审
| 申请号： | 202110233615.9 | 申请日： | 2021-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN113085038A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 郑冬梅 | 申请（专利权）人： | 郑冬梅 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 苏州拓云知识产权代理事务所(普通合伙) 32344 | 代理人： | 王云峰 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市蜀*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路用单晶硅棒切割装置，包括支撑板，所述支撑板的上端固定连接有工作台，工作台的上端固定连接有固定架一，固定架一的上端固定连接有固定板二，固定板二的一侧下端固定安装有电机，电机的下端固定连接有往复丝杠。本发明在使用时，通过设计有压紧板，使得升降板二下降切割时，自动将单晶硅棒压紧在工作台上，方便进行切割。通过设计有固定杆与推动板二，通过固定杆下降可使得推板复位以及齿板二上升，使得升降板二上升时可自动将切割下来的单晶片进行打包。方便后续进行移动。通过设计有升降板一与圆盘一，使得升降板二与圆盘一的接触与不接触后，可使得推动架自动将单晶硅棒向右推进进行切割，使得切割均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 单晶硅 切割 装置 | ||
【主权项】：
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