[发明专利]一种光学器件测试结构及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202110189580.3 申请日: 2021-02-19
公开(公告)号: CN113009624A 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 杨妍;张鹏;孙富君;唐波;李彬;刘若男;谢玲;李志华 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: G02B6/12 分类号: G02B6/12;G02B6/42;G01R31/26
代理公司: 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 代理人: 谷波
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开提供一种光学器件测试结构及其制作方法,其中结构包括:基底;以及在所述基底上形成的器件层,所述器件层包括光器件、端面耦合器和光栅耦合器;其中,所述光器件与所述端面耦合器通过光波导连接;所述端面耦合器和所述光栅耦合器耦合连接,所述光栅耦合器位于所述基底上待制作划片深槽的区域。本公开提供的光学器件测试结构,结合了端面耦合器和光栅耦合器的优点,可以同时解决光芯片的晶圆级测试和芯片封装问题。
搜索关键词: 一种 光学 器件 测试 结构 及其 制作方法
【主权项】:
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