[发明专利]一种光学器件测试结构及其制作方法在审
申请号: | 202110189580.3 | 申请日: | 2021-02-19 |
公开(公告)号: | CN113009624A | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 杨妍;张鹏;孙富君;唐波;李彬;刘若男;谢玲;李志华 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | G02B6/12 | 分类号: | G02B6/12;G02B6/42;G01R31/26 |
代理公司: | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人: | 谷波 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本公开提供一种光学器件测试结构及其制作方法,其中结构包括:基底;以及在所述基底上形成的器件层,所述器件层包括光器件、端面耦合器和光栅耦合器;其中,所述光器件与所述端面耦合器通过光波导连接;所述端面耦合器和所述光栅耦合器耦合连接,所述光栅耦合器位于所述基底上待制作划片深槽的区域。本公开提供的光学器件测试结构,结合了端面耦合器和光栅耦合器的优点,可以同时解决光芯片的晶圆级测试和芯片封装问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 光学 器件 测试 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
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