[发明专利]一种磁场探测传感装置及其磁通门芯片封装结构在审
| 申请号： | 202110178693.3 | 申请日： | 2021-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN112992808A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 侯晓伟;郑良广;武鹏;张坡;朱胜平 | 申请（专利权）人： | 宁波中车时代传感技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/49;G01R33/06 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 尹君君 |
| 地址： | 315021 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种磁场探测传感装置及其磁通门芯片封装结构。该磁通门芯片封装结构包括磁通门裸芯片、导电引脚插针以及封裹于所述磁通门裸芯片和所述导电引脚插针的针尾二者外周的封装层；所述磁通门裸芯片和所述针尾电连接。该磁通门芯片封装结构以磁通门裸芯片为基础，形成一种能够应用于磁通门式电流传感器的通用式探头，使用时可通过导电引脚插针实现磁通门裸芯片与磁通门式电流传感器的快速连接，能够匹配现有磁通门式电流传感器的内部结构，用于实现传感器磁场检测；能够完全替代传统式的漆包线探头，从而大幅缩小探头的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 磁场 探测 传感 装置 及其 磁通门 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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