[发明专利]控制Taiko晶圆断差的方法

摘要

本发明公开了一种控制Taiko晶圆断差的方法，在Taiko减薄工艺中，先对不同晶圆的边缘进行预研磨，使预研磨后所有晶圆的边缘的厚度T1等于Taiko晶圆的目标厚度T2与断差D之和，所述断差D为Taiko减薄工艺形成的支撑环的高度与Taiko晶圆的目标厚度T2的差值。本发明充分考虑不同晶圆的初始厚度存在一定差异的情况，在对晶圆进行Taiko减薄工艺之前，先对晶圆进行预研磨，使进行Taiko减薄工艺的晶圆边缘的厚度保持一致，然后再对预研磨后的晶圆进行Taiko减薄工艺，这样就可以保证晶圆完成Taiko减薄后的断差一致，从而保证在对支撑环进行环切作业时不需要频繁地更换环切设备中的侧支撑部，从而显著提升机台的运行时间。