[发明专利]一种高K围栅场介质纵向双扩散功率器件有效

专利信息
申请号: 202110147386.9 申请日: 2021-02-03
公开(公告)号: CN112768530B 公开(公告)日: 2022-10-21
发明(设计)人: 姚佳飞;张振宇;郭宇锋;李曼 申请(专利权)人: 南京邮电大学;南京邮电大学南通研究院有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/423
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 柏尚春
地址: 226001 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种高K围栅场介质纵向双扩散功率器件,包括半导体漂移区、设置在半导体漂移区上方的半导体阱区、以及设置在半导体漂移区下方的半导体漏区;还包括高K围场介质,将高K围场介质上部刻蚀形成高K围栅介质;所述半导体阱区上方设置有半导体体接触区和半导体源区。本发明在开态时,高K围栅介质降低了器件的阈值电压、沟道电阻以及栅极泄漏电流,增加了器件的跨导和输出电流;栅端金属电极、高K围栅场介质和半导体漂移区构成了MIS电容,在开态时,在漂移区与高K围栅场介质界面处产生电子积累层,降低器件的比导通电阻;在关态时,高K围栅场介质对漂移区有辅助耗尽作用,能够使漂移区具有更高的掺杂浓度,降低器件的比导通电阻。
搜索关键词: 一种 围栅场 介质 纵向 扩散 功率 器件
【主权项】:
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