[发明专利]一种贴片二极管及其封装成型工艺在审
| 申请号： | 202110097963.8 | 申请日： | 2021-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN112885787A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 张炯 | 申请（专利权）人： | 互创（东莞）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L29/861;H01L21/56 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 姜华 |
| 地址： | 523430 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种贴片二极管及其封装成型工艺，包括塑封外壳、二极管芯片、第一引脚、第二引脚、压块，所述塑封外壳上端设有T形槽，所述T形槽两侧分别连接有供所述第一引脚插入的第一引脚孔以及供所述第一引脚插入的第二引脚孔，所述第一引脚一端延伸至所述T形槽底部，所述第二引脚一端延伸至所述T形槽内侧，所述二极管芯片位于所述第一引脚与所述第二引脚之间，所述压块位于所述第二引脚上侧，所述压块通过螺钉固定在所述T形槽内侧。本发明的贴片二极管及其封装成型工艺，通过备料、组装、压料、涂胶、弯折、印刷、烘烤工序就能完成贴片二极管的封装成型，工序少，生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 及其 封装 成型 工艺 | ||
【主权项】：
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