[发明专利]显示装置的制造装置以及显示装置的制造方法在审
申请号: | 202110076347.4 | 申请日: | 2021-01-20 |
公开(公告)号: | CN113192861A | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 南重建;康昇益;姜胜培;金豊锡;梁熙星;李根雨;曹雨辰;秋秉权 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司;凯斯科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L27/32;H01L51/56 |
代理公司: | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人: | 李英艳;玉昌峰 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明公开一种显示装置的制造装置以及显示装置的制造方法。所述显示装置的制造装置包括:移动部,包括循环的带、使所述带循环的辊以及能够沿与所述辊的旋转轴方向平行的第一方向移动并防止所述带的偏移的防偏移部;以及研磨头,配置成与所述移动部对应而研磨安放在所述带的第一面的母材的表面,所述防偏移部配置成与所述带的侧面即第二面至少一部分面对。 | ||
搜索关键词: | 显示装置 制造 装置 以及 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造