[发明专利]扩散焊叠层缺陷超声检测试块、其制备方法及应用有效
| 申请号： | 202110075905.5 | 申请日： | 2021-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN112881532B | 公开（公告）日： | 2023-02-24 |
| 发明（设计）人： | 宋慧;熊江涛;尹小康;李京龙;宋文清 | 申请（专利权）人： | 西北工业大学 |
| 主分类号： | G01N29/30 | 分类号： | G01N29/30 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 覃蛟 |
| 地址： | 710000 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了扩散焊叠层缺陷超声检测试块、其制备方法及应用，涉及扩散焊技术领域。扩散焊叠层缺陷超声检测试块，其由自上而下叠加装配的多层基板进行扩散焊形成，在相邻的两层基板之间的扩散焊界面位置处均具有缺陷槽，且位于上一层的缺陷槽与相邻的位于下一层的缺陷槽呈交叉状态。利用呈交叉状态的缺陷槽形成组配，可以形成微米级缺陷上下层重叠的多种尺寸组配，以便于研究在上层微米级缺陷信号的影响下，下层微米级缺陷的检出能力。同时可以利用无交叉部分，即缺陷不存在上下层重叠的单层缺陷作为参考缺陷。提升多层缺陷重叠时下层微米级缺陷的检出精度，提升多层扩散焊缺陷检测的检测效果。 | ||
| 搜索关键词： | 扩散 焊叠层 缺陷 超声 检测 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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