[发明专利]多层电路板生产方法有效
| 申请号： | 202110075287.4 | 申请日： | 2021-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN112911836B | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 张志刚;陈文利 | 申请（专利权）人： | 惠州市煜鑫达科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 梁睦宇 |
| 地址： | 516006 广东省惠州市仲恺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种多层电路板生产方法，包括对覆铜板进行内层加工操作，得到内层板，对内层板进行贴膜操作，得到防粘尘板，取两个防粘尘板及半固化片，将两个防粘尘板与半固化片进行层压操作，得到层压板，对层压板进行去膜操作，得到多层板，如此，能够防止多层板在生产过程中，最外侧铜箔层上残留半固化片粉末，从而能够避免后续因半固化片粉末粘结而导致最外侧铜箔层蚀刻失败。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 生产 方法 | ||
【主权项】：
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