[发明专利]板载芯片封装显示元件及其制造方法在审
| 申请号： | 202110074122.5 | 申请日： | 2021-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN113224040A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 梁世贤;曾伟铭 | 申请（专利权）人： | 聚积科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 史瞳;谢琼慧 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种板载芯片封装显示元件，包含基板、多个成阵列排列的微发光二极管芯片、遮光层，及抗眩光层。所述微发光二极管芯片彼此成间隙间隔设置于该基板的第一表面，该遮光层由不透光高分子材料构成，位于该第一表面并填置于该间隙，该抗眩光层直接覆盖该遮光层及所述微发光二极管芯片，且该抗眩光层具有自远离该基板的表面向下形成的图案化微结构。此外，本发明还同时提供一种板载芯片封装显示元件的制造方法。通过在所述微发光二极管芯片的间隙形成遮光层，并利用图案化的离形层配合模注方式，直接将透光材料覆盖在微发光二极管芯片并在该透光材料硬化的同时将该离形层的微图案转印到硬化后的透光材料表面，而可形成一层抗眩光层。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 显示 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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