[发明专利]一种芯片清洗机的装夹芯片装置及其使用方法在审
| 申请号： | 202110068296.0 | 申请日： | 2021-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN112916471A | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 王青松 | 申请（专利权）人： | 武汉百臻半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/00 | 分类号： | B08B3/00;B08B13/00 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 刘宁 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市光*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片清洗机的装夹芯片装置及其使用方法，包括底座和固定在底座顶部的装夹台，所述底座内部的两侧均设置有升降机构，两个所述升降机构相背离的一侧均设置有夹持机构，本发明涉及清洗机加工技术领域。该芯片清洗机的装夹芯片装置及其使用方法，通过连接板远离活动槽内壁的一侧固定连接有延伸板，延伸板延伸至固定板外部的一侧固定连接有夹板，在对芯片进行装夹时，拉动延伸板，将夹板靠近芯片，对芯片进行夹紧，然后转动螺杆，将螺杆朝固定板内部移动，带动弧形卡板进入卡槽中，对延伸板的位置进行固定，手动对芯片进行装夹，便于把握夹持的力度，方便对不同尺寸的芯片夹持的同时，保证芯片不易受到损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 清洗 装置 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
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