[发明专利]一种芯片的过温保护测试方法、系统、设备以及介质在审
| 申请号： | 202110056411.2 | 申请日： | 2021-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN112858886A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 朱致远 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 杨帆;张元 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片的过温保护测试方法，包括以下步骤：响应于加热装置根据第一加热参数生成的热风将风道出口的温度加热至芯片能够正常工作的最大值，根据所述风道出口温度动态调整所述第一加热参数，以使所述风道出口温度保持在所述最大值；响应于所述芯片温度达到所述最大值，控制所述加热装置根据第二加热参数生成热风；响应于所述风道出口温度上升至大于所述最大值的预设值，根据所述风道出口温度动态调整所述第二加热参数，以使所述风道出口温度保持在所述预设值；响应于所述芯片触发过温保护，获取此时所述芯片的温度并与所述预设值关联以作为实验数据。本发明还公开了一种系统、计算机设备以及可读存储介质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 保护 测试 方法 系统 设备 以及 介质 | ||
【主权项】：
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