[发明专利]一种适用于封闭腔多焊缝结构的真空钎焊方法在审
申请号: | 202110053805.2 | 申请日: | 2021-01-15 |
公开(公告)号: | CN112775513A | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 孙威威;孟虎;刘六九;王晨;李正伟;丰雷明 | 申请(专利权)人: | 楼蓝科技(江苏)有限公司 |
主分类号: | B23K1/20 | 分类号: | B23K1/20;B23K1/008 |
代理公司: | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人: | 廖娜 |
地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种适用于封闭腔多焊缝结构的真空钎焊方法,包括以下步骤,首先通过针对零件A、B进行焊接,然后再将B和C进行焊接,完成整个零件的焊接。本发明能通过收严焊缝底部间隙和两次入炉以及精确的控制钎料量,从而达到焊缝质量良好,且稳定。 | ||
搜索关键词: | 一种 适用于 封闭 焊缝 结构 真空 钎焊 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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