[发明专利]一种降低打引线高度的芯片封装方法及其封装结构在审
| 申请号： | 202110049553.6 | 申请日： | 2021-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN112366142A | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 崔锐斌;杨斌;匡自亮 | 申请（专利权）人： | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52;H01L21/60;H01L21/56;H01L23/49;H01L23/498;H01L23/13;H01L25/00 |
| 代理公司： | 佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙) 44377 | 代理人： | 陈志超 |
| 地址： | 528225 广东省佛山市南海区狮山镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种降低打引线高度的芯片封装方法及其封装结构，其中芯片封装方法包括以下步骤：提供基板，并在基板沿其厚度方向的一侧面开设多个安装孔，并在每个安装孔孔内设置一个芯片模组，芯片模组包括至少一个芯片；将每个芯片模组的输入和输出端口分别与基板上的引线框架通过金属引线连接，金属引线的外表面包覆有绝缘材料；用压具将金属引线往预设方向压弯，使金属引线达到设定高度；在基板上设置塑封层，塑封层填充于安装孔孔内，并将金属引线包裹在内。本申请通过金属引线将每个芯片模组的输入和输出端口分别与基板的引线框架连接，并用压具将金属引线往预设方向压弯，使金属引线的高度降低，轻薄芯片封装尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 引线 高度 芯片 封装 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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