[发明专利]一种过孔内壁金属层局部镀设方法在审
| 申请号： | 202110048881.4 | 申请日： | 2021-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN112911832A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 闫勇 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张欣然 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种过孔内壁金属层局部镀设方法，在多层PCB板上钻设过孔之后，在多层PCB板的过孔内局部位置覆盖设置防护胶，防护胶覆盖在过孔的内壁局部；待防护胶固化后，在过孔内镀设金属镀层，使未覆盖防护胶的位置形成局部镀层，覆盖防护胶的位置无镀层，涂设有防护胶的位置无法使金属沉积形成镀层，因此只有未设置防护胶的位置具有镀层，从而可以避免在整个过孔的内壁上全部形成镀层，而仅在需要设置镀层的局部位置设置镀层，避免形成残端，提升高速线的阻抗连续性，保证信号传输质量；本发明通过预设防护胶的方式降低了残端的长度，同时不会额外增加过孔内径。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内壁 金属 局部 方法 | ||
【主权项】：
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