[发明专利]一种生瓷叠片装置及方法在审
| 申请号： | 202110042525.1 | 申请日： | 2021-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN112786519A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 杨述洪;凌丹丹 | 申请（专利权）人： | 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/48 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 张赏 |
| 地址： | 215163 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种生瓷叠片装置及方法，该方法将对四角带有定位孔的生瓷片置于四角带有定位销的承片台上，并采用真空使生瓷片吸附在承片台上进行脱模，然后采用真空吸盘将脱模后的生瓷片置于四角带有定位销的收集台上，并利用吸盘喷射粘结胶进行叠片。本发明在叠片去除聚酯膜时，为了保证生瓷片不受损伤，在揭膜时利用真空吸附，将生瓷片牢牢吸附在承片台上，使得生瓷片正反受力均匀，达到了生瓷片不变形，不受损伤的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 生瓷叠片 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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