[发明专利]一种贴片电阻电阻体的加工方法有效
| 申请号： | 202110034675.8 | 申请日： | 2021-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN112863796B | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 胡紫阳;邓小辉;李智德 | 申请（专利权）人： | 昆山业展电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/00 | 分类号： | H01C17/00;H01C17/242;H01C17/245;H01C7/00 |
| 代理公司： | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人： | 沈雄 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市昆山市玉山镇*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种贴片电阻电阻体的加工方法，其包括如下步骤：S1：粗成型：成型出电阻体（1），所述电阻体（1）包括若干竖直部（10），相邻两个所述竖直部（10）之间连接有一水平部（11），所述水平部（11）中，至少有一个为宽度大于其他水平部（11）的精调部（110）；S2：精调阻值：去除所述精调部（110）上的材料，减小所述精调部（110）的宽度，直至所述电阻体（1）的阻值达到设计值。由于该精调部较宽，因此在精调后依然能够具有良好的结构强度，优化了产品的薄弱位置，增强了产品的电气性能与可靠性；且在加载后不会发生局部过热，影响电阻体的使用性能和寿命的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电阻 加工 方法 | ||
【主权项】：
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