[发明专利]集成电路的转移封装方法在审
| 申请号： | 202110029388.8 | 申请日： | 2021-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN113270332A | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 杨立昌;林益胜 | 申请（专利权）人： | 聚积科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 谢琼慧;顾以中 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种集成电路的转移封装方法，包含提供步骤、转移步骤，及键合步骤。所述提供步骤提供多个裸晶片，及包括多个键合区的导线架，所述导线架的每一所述键合区具有晶片座、多支与所述晶片座连接的引脚，及多个分别设置在每一所述引脚上且位于所述晶片座的焊垫。所述转移步骤将部分的所述裸晶片分别转移至所述导线架对应的所述晶片座上。所述键合步骤以覆晶方式将所述裸晶片对位在所述引脚上的所述焊垫上，并通过热压方式直接将所述裸晶片分别键合在所述晶片座。先行提供在所述引脚上设置有焊垫的导线架，一次将多个裸晶片以覆晶方式进行转移而对位在焊垫上，再通过热压方式将所述裸晶片分别键合在所述晶片座，省略现有凸块制程有效提升制程效率。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 转移 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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