[发明专利]一种锡铋钎料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202110029385.4 申请日: 2021-01-11
公开(公告)号: CN112756843B 公开(公告)日: 2022-08-19
发明(设计)人: 唐卫岗;胡岭;黄世盛;王思鸿;孙军刚;房敏 申请(专利权)人: 杭州华光焊接新材料股份有限公司
主分类号: B23K35/26 分类号: B23K35/26;B23K35/40
代理公司: 杭州天欣专利事务所(普通合伙) 33209 代理人: 陈农
地址: 311112 浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 本申请涉及一种锡铋钎料及其制备方法,锡铋钎料是由镀铜纳米锡铋粉与粒径50‑500nm的纳米铜粉混合而成,所述锡铋钎料各组分的重量百分比分别为:0.1‑30%的纳米铜粉,70‑99.9%的镀铜纳米锡铋粉,纳米锡铋粉是指纳米锡与纳米铋的混合粉体和/或纳米锡铋合金粉,所述镀铜纳米锡铋粉是指镀铜纳米锡与镀铜纳米铋的混合粉体和/或镀铜纳米锡铋合金粉。纳米锡铋粉中锡占比40%‑90%,纳米锡铋粉中铋占比10%‑60%。所述镀铜纳米锡铋粉的镀铜层厚度为1‑20nm,镀铜层厚度与纳米锡铋粉粒径比例为1:5‑1:10之间。本申请不易形成铋偏聚、组织粗大等缺陷,接头组织更加均匀,不会形成连续的硬脆相,具有更高的接头强度、韧性;2、同其他锡铋钎料相比,有利于形成更加致密、气孔率低的钎焊接头,保证器件的密封性。
搜索关键词: 一种 锡铋钎 料及 制备 方法
【主权项】:
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