[发明专利]一种可控制刀距的米花糖加工的切料装置在审
申请号: | 202110024879.3 | 申请日: | 2021-01-08 |
公开(公告)号: | CN112640985A | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 曹代树 | 申请(专利权)人: | 重庆芝麻官实业股份有限公司 |
主分类号: | A23G7/00 | 分类号: | A23G7/00;A23G7/02;B65G23/04 |
代理公司: | 重庆弘毅智行专利代理事务所(普通合伙) 50268 | 代理人: | 熊雄 |
地址: | 402260 重庆市*** | 国省代码: | 重庆;50 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种可控制刀距的米花糖加工的切料装置,涉及米花糖加工技术领域。该可控制刀距的米花糖加工的切料装置,包括支撑平台,所述支撑平台的顶部设置有推送机构,支撑平台的一侧设置有限位机构,支撑平台的顶部设置有调整切料机构,支撑平台的顶部固定连接有切台。本发明无需人工进行推送,避免出现意外的情况而造成不必要的损失,降低操作的危险性,省时省力,能够实现可控制刀具的功能,适用于多种尺寸的米花糖,适应性强,刀距确定后,能够配合着推送机构和限位机构这两个机构,连续地对米花糖进行切料处理,提高工作效率,还能够对切好的米花糖进行收集,避免因推送机构的推送,导致收集不及时出现掉落的情况。 | ||
搜索关键词: | 一种 控制 米花糖 加工 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆芝麻官实业股份有限公司,未经重庆芝麻官实业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110024879.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于胡豆生产加工的高压式浸泡装置
- 下一篇:一种并联式热交换器