[发明专利]一种复合式TO封装的半导体激光器在审
| 申请号： | 202110023785.4 | 申请日： | 2021-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN112864791A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 李成明;卢敬权;吕根泉;颜建锋;刘鹏;黄业 | 申请（专利权）人： | 东莞市中镓半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/00 | 分类号： | H01S5/00;H01S5/02253;H01S5/02257;H01S5/024;H01S5/026 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 罗晓林;唐琴 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市企*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种复合式TO封装的半导体激光器，其包括内管壳及外管壳，所述外管壳用于遮覆内管壳，所述外管壳与内管壳之间围设形成容置空间，所述内管壳内用于放置激光器芯片。本发明通过在内管壳外罩设外管壳，使得外管壳与内管壳之间围设形成容置空间，配合在容置空间内设置连接片，将内管壳上的热量导送至外管壳上并由外管壳散发出来，增加散热面积，增强散热能力；另外，利用在内管壳的内光窗处设置第一透镜或在外管壳的外光窗处设置第二透镜，改变激光器芯片发出光的特点；另外，配合在内管壳与外管壳之间设置不同功能的元件，以满足用户对产品的不同需求；利用在容置空间内设置不同的功能结构，以实现产品的多功能封装效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 to 封装 半导体激光器 | ||
【主权项】：
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