[发明专利]一种模拟TR控制组件结构有效
| 申请号： | 202110017280.7 | 申请日： | 2021-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN112864672B | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 周健;朱颖;杨生海 | 申请（专利权）人： | 北京无线电测量研究所 |
| 主分类号： | H01R13/40 | 分类号： | H01R13/40;H01R13/502;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 徐琪琦 |
| 地址： | 100854 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种模拟TR控制组件结构，包括壳体、FPGA控制板和多层FMC差分接口板，FPGA控制板水平安装于壳体内部底壁上，其芯片热源区域的下部与壳体的底壁之间设有相互接触的导热垫层，多层FMC差分接口板分别水平设置，且上下间隔设置，且相互之间通过垫块相隔，并相互连接固定，多层FMC差分接口板悬设于FPGA控制板上方，且下端通过支撑件与FPGA控制板连接，壳体一侧壁上安装有分别与FPGA控制板和FMC差分接口板连接的元器件接口。优点：利用接触散热的方式，将组件内部产生的热量通过壳体排出组件外部，能够在不改变模拟TR控制组件整体结构的同时，提高模拟TR控制组件散热性；整体结构更加轻量化，小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模拟 tr 控制 组件 结构 | ||
【主权项】：
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