[发明专利]多层电路板在审
| 申请号： | 202110012964.8 | 申请日： | 2021-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN112867243A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 白彦文;刘宪明;赵纲;陈林 | 申请（专利权）人： | 英韧科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 201210 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种多层电路板。该多层电路板包括多层金属层，所述多层电路板包括盲孔和/或埋孔，所述多层电路板能够通过所述金属层的金属线和所述盲孔或所述埋孔在不同的所述金属层之间传递信号。所述盲孔的非开口处具有焊盘，所述埋孔的上下两面的孔口具有焊盘。与所述盲孔相邻的所述盲孔的非开口侧的上层的金属层或下层的金属层具有第一孔，在所述盲孔的深度方向上，所述第一孔与所述盲孔的非开口处的焊盘位置对应；并且/或者与所述埋孔相邻的上层的金属层和/或下层的金属层具有第二孔，在所述埋孔的深度方向上，所述第二孔与所述埋孔的上孔口和/或下孔口的焊盘位置对应。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 | ||
【主权项】：
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