[发明专利]一种解决铝垫打线异常的方法在审
| 申请号： | 202110007456.0 | 申请日： | 2021-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN112820657A | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 陈旭;吴庆才 | 申请（专利权）人： | 苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32295 | 代理人： | 唐静芳 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体封装技术领域，尤其涉及一种解决铝垫打线异常的方法。该方法具体为：在具有Al/Ti/TiN的膜层结构的半导体器件的封装程序中，先进行当层非结构区域金属膜层的刻蚀，然后进行钝化膜层的沉积，之后对钝化膜层及金属层进行刻蚀，再进行退火。本发明通过将退火工艺移至钝化膜层及金属层的刻蚀工艺后，此时由于Al层上的Ti/TiN膜层已被刻蚀干净，在退火后Al层表面会形成麻点，可正常打线。本发明从根源上消除了铝垫无麻点异常的现象，有效了提高铝垫的打线成功率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 解决 铝垫打线 异常 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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