[发明专利]一种LED封装封胶用的加热结构有效
| 申请号： | 202110003080.6 | 申请日： | 2021-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN112768588B | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 范国峰;洪华 | 申请（专利权）人： | 深圳市科润光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;B29C35/02;B08B7/00 |
| 代理公司： | 深圳正和天下专利代理事务所(普通合伙) 44581 | 代理人： | 赫巧莉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区松岗街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装封胶用的加热结构，涉及LED封装设备技术领域。该LED封装封胶用的加热结构，包括箱体、加热台和除灰机构。本发明通过粘灰网孔胶带可以将外界空气的灰尘粘住，外界相对较冷的空气进入箱体内部时便较为干净，长此以往，箱体内部便不会随着使用时间的增加大量积累灰尘，从而避免产生由于大量积累灰尘导致部件难以散热的现象，同时极大减小了短路情况的发生，摇动把手便可以将失去粘灰的粘灰网孔胶带运动，粘灰网孔胶带主动辊和从动辊之间的粘灰网孔胶带便可以再进行粘灰，若粘灰网孔胶带彻底使用完成之后还可以将U形板从安装盒取出进行更换，通过将加热台设置成可拆卸式，使用时可以根据不同的使用环境进行使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 封胶用 加热 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市科润光电股份有限公司，未经深圳市科润光电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110003080.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：功率的调整方法和装置、电子设备和存储介质
- 下一篇：一种免疫细胞冻存方法
