[发明专利]晶圆的电镀装置及电镀方法在审
| 申请号： | 202110003072.1 | 申请日： | 2021-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN112831821A | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 张育龙;黄驰;曾海;王永平 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D7/12;C25D17/12;C25D3/38 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 熊永强 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆的电镀装置及电镀方法。晶圆的电镀装置包括：电镀槽、电镀阳极、虚拟阳极以及电源，电镀槽内设有电镀液，晶圆的表面设有种子层，电镀阳极包括朝向种子层的第一表面，种子层包括朝向电镀阳极的第二表面，至少部分第一表面与至少部分第二表面浸入在电镀液内，电源包括正极与负极，电镀阳极连接在电源的正极上，种子层连接在电源的负极上，虚拟阳极浸入在电镀液内，且位于电镀阳极与种子层之间，虚拟阳极可使得电镀液中的离子通过，虚拟阳极的电阻大于电镀液的电阻与种子层的电阻之和。本发明解决了晶圆上电镀形成的电镀层厚度不均匀的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 装置 方法 | ||
【主权项】：
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