[实用新型]半导体激光器管壳和半导体激光器有效
| 申请号： | 202023166568.0 | 申请日： | 2020-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN214124311U | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 孙志明 | 申请（专利权）人： | 深圳市宏钢机械设备有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02315 | 分类号： | H01S5/02315;H01S5/02326 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 曾敬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山区龙田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例公开了一种半导体激光器管壳和半导体激光器，其中，该半导体激光器管壳包括壳体、第一台阶部、第二台阶部和隔离槽；其中，所述壳体包括侧壁和底面，所述侧壁和底面围设成一收容空间；所述第一台阶部收容于所述收容空间，且贴合于所述侧壁；所述第二台阶部收容于所述收容空间，且与所述第一台阶部相邻设置；所述隔离槽位于所述第一台阶部和所述第二台阶部之间。本方案通过在第一台阶部和第二台阶部之间设置隔离槽，可以使得第一台阶部和第二台阶部完全隔离开，从而有利于对第一台阶部进行镀金操作，降低半导体激光器管壳的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体激光器 管壳 | ||
【主权项】：
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