[实用新型]一种贴片螺母封装结构有效
| 申请号： | 202022981552.9 | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN213981602U | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 尹史云 | 申请（专利权）人： | 深圳市力德峰科技有限公司 |
| 主分类号： | F16B37/06 | 分类号： | F16B37/06;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙) 44434 | 代理人： | 张洪国 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及贴片螺母封装技术领域，公开了一种贴片螺母封装结构，包括封装本体，所述封装本体的内壁固定连接有固定板，所述固定板的内部开设有第一滑槽，所述第一滑槽的表面滑动连接有滑块，所述滑块的一端固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆的末端设有把手，所述滑块的顶端固定连接有移动架，所述移动架的末端两侧固定连接有连接块，所述连接块末端焊接有连接板，所述连接板的一侧固定安装有夹块，所述夹块的一侧开设有夹槽，所述封装本体的底座中部开设有收集仓，所述收集仓的两侧内部开设有卡槽，所述卡槽的表面卡接有卡块，所述卡块的顶部固定连接有贴片盘，减少螺钉无法旋拧进贴片螺母内的情况，同时还能适合大小不同的贴片螺母封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 螺母 封装 结构 | ||
【主权项】：
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